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AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列,整體效能相較前代 MI300 ,
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記憶體部分則是最大亮點,而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。下一代 MI400 系列則已在研發 ,針對生成式 AI 與 HPC。【代妈应聘机构】搭載 8 顆 HBM3E 堆疊,MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs,將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合。
AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場,
至於散熱部分 ,MI350 採用台積電 3nm(N3P)與 6nm(N6)FinFET 製程 ,並新增 MXFP6、AMD指出 ,功耗提高至 1400W ,
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